surpass大口径等离子刻蚀机 半导体刻蚀 离子束刻蚀
本设备主要用于半导体刻蚀，能够兼容离子束刻蚀和反应离子刻蚀功能，使用气态化学刻蚀剂与材料产生反应来进行刻蚀，并形成可......
该设备可选配电阻、电子束或电阻电子束复合镀膜系统，过流部件均采用SUS304制造，真空系统后置，标准配置分子泵系统，标配工业级人机界面和西门子PLC系统，手动和自动模式自由切换，能够满足工业客户小批量生产和科研院所客户科研实验的需求。该系列设备不提供全手动操作控制系统。
致力于电真空、核级装备、人工晶体材料及薄膜制备设备的技术提升，在服务领域深耕细作，具有较深的技术沉积。
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