高马赫冲击激光封装系统 激光加工 焊接切割钻孔硬化

用于半导体器件、光电转换器件、集成电路、超高马赫器件等产品气氛保护激光作业，设备可视化程度高、操作方便、性能稳定，能防止材料在空气中氧化（如：钛基、钴基、镍基等材料），增加焊料的流动性，减少焊接气孔、夹渣等焊接缺陷，提高产品气密性、强度和高加速度(60g上)的抗冲击性能。

●该装置能满足特定产品激光加工(焊接切割钻孔硬化等)工艺需求，为定向研制设备。

●使用工况：可在常压、真空和气体保护条件下激光加工作业。 

●用于半导体器件、光电转换器件、集成电路、超高马赫器件等产品气氛保护激光作业，设备可视化程度高、操作方便、性能稳定，能防止材料在空气中氧化（如：钛基、钴基、镍基等材料），增加焊料的流动性，减少焊接气孔、夹渣等焊接缺陷，提高产品气密性、强度和高加速度（60g上）的抗冲击性能。

●设备组成：环境仓、工件装夹系统、直线滑轨及伺服驱动系统、特定波段激光视窗、真空获得系统、充气控制系统、真空测量系统、正压测量系统、设备PLC控制模块及触摸屏、移动小车、安全管理系统及阀门管道等。

●设备配置干式真空泵和超高真空分子泵，确保环境仓不会有油分子进入影响激光作业。

●设备配置了西门子PLC控制系统并匹配西门子工业级触摸屏，根据操作工艺编制作业程序，操作设备的过程即为作业工艺过程，能够将设备操作与工艺进行完美匹配。

●设备标准配置西门子PLC和西门子触摸屏,操作界面、系统编程、设备操作与使用过程完美匹配,配置强大的自我诊断及安全管理系统，便于设备维护及正压条件下使用的安全。